通信/通讯/电子
2023中国深圳第五届国际半导体展会丨半导体材料展会
2023-03-09 10:50  浏览:1620
温馨提示:信息一旦丢失不一定找得到,请务必收藏信息以备急用!
联系我时,请说明是在手机易展网看到的信息,谢谢。
展会发布 发布信息 广告合作 软文发布
日期:2023-05-16~2023-05-18
城市:深圳
地址:深圳市国际会展中心(宝安新馆)
展馆:深圳市国际会展中心(宝安新馆)
主办:中新材会展、中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会
用户咨询
自定义问题
若您有问题需要咨询,请点上面提问,组委看到咨询将解答您的问题,若组委不回复,我们将取消推荐并设为冷门信息,同时您的提问可能帮得上全网别的朋友
暂无用户咨询或提问!
展会详情

2023第五届深圳国际半导体展览会


展览时间:20230516-18
展览地点:深圳市国际会展中心(宝安新馆)

组织机构:中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会

组展单位:深圳市中新材会展有限公司

展会介绍
SEMI-e芯机会?智未来为主题,汇聚众多行业专家和学者,进一步加强全球集成电路产业的交流与合作,围绕中国国际集成电路产业与应用,立足深圳、辐射全国, 旨在集中展示集成电路产业发展成果,加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、 EDA 设计工具等产业链关键环节攻关突破,加强珠三角产业链协作,逐步形成综合性集成电路产业集群,打造华南集成电路产业交流与贸易平台,推动华南集成电路产业集聚区更快更好发展。本届展会顺应产业发展趋势,服务于十几个新兴行业应用。

展出面积5.5万平方米,将汇聚800多家展商集中展示集成电路、电子元器件、第三代半导体及产业链材料和设备为一体的半导体产业链。同期举办多场高峰论坛,参观观众达8万 人次覆盖集成电路、5G应用、汽车电子、工业电子、医电子、物联网、消费电子、智能家电、新型显示、工业互联、智能制造、人工智能、无线充电等域。


展会亮点:高端权威政府机构和行业协会权威全力支持,构建全国影响力和示范效应的半导体产需供销平台;半导体产业上下游产业全面参展,搭建国际化、前沿化、市场化高端合作交流平台;创建管家式服务,5万平米展示,9+优质买家实效市场对接,数场百人以上专业参观采购团;俘获不同类型的专业观众和高潜力买家,具备强大的数据积累和市场认知;
媒体保驾护航,科技成果及品塑造全方位整合展示;


聚焦前沿:明星效应,与国内外同行业导厂商同台展示,切磋技术;汇聚行业精英人士,把握市场动向,网罗全球商机;多元化宣传推广平台,高效锁定数万家专业买家;聚焦行业热点趋势,贯通全球行业产业链;全球媒体现场直击,全方位详细报道


观众群体
专业观众群涵盖工业电子、消费电子、汽车、通信系统、医、家用电器、电脑和周边设备、工程机械、新能源、物联网、航空航天、工、安防、照明工程、轨道交通、智能楼宇等。
全媒报道
CCTV、新浪、搜狐、网易、腾讯、凤凰、行业网站等全国知名网络媒体全程跟踪,强大的网络集群,构筑永不落幕的网上展会,一次参展,服务长久。


展示范围
一、电子元器件展区:无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二**LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二**管、MOSFETJFETBJTIGBTGTOETOSBDHEMT等)、微波射频器件(HEMTMMIC
五、晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATsEMSOEMsIDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDAMCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
六、半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

参展费用(Booth Rate

★ 标准展位:3mx3m=9㎡;注:双开口加收10%双开口费,标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个(特殊用电请事先说明,另行收费)。

★ 豪华展位:3mx3m=9㎡;注:双开口加收10%双开口费,标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个(特殊用电请

联系方式
姓名:樊玲然
电话:请 登录查看下载APP 免费查看
打赏
让朕来说2句
评论
收藏
点赞
转发
展会需求(我要找展位)

要找的展会行业分类*

价格范围*

需求标题*

需求详细

以下是您的必填信息!

公司名称*

联系人*

联系手机*

QQ*

验证码*