展会简介
一年一届的中国欧亚国际民两用技术博览会将于2023年3月16日-19日在西安隆重举办，在这场关于民两用技术、大飞机制造、航空航天、国防装备、国防电子、科研院所成果、节能环保、新材料(特种金属功能材料、合金材料、钛材料、复合材料、LED、光伏太阳能、风能、核能、电子工业制造、电子生产设备、电子信息制造、卫星应用产业、仪器仪表、计量检测、激光及光电技术、电磁兼容技术与设备、电子元器件、通信产业、电源、航空航天、通讯达、导航装备、品模型、用车辆、防务装备、电子对抗技术的专业性的国际盛会中，荟萃行内知名企业、为业内同行提供理想的商务交流平台是历届以来我们所致力的目标。
 
自1996年起，博会已成功举办了十七届已成为国内规模和影响较大的展示民两用技术、电子信息实力，促进国防科技与地方经济融合互动的重要平台。往届博览会累计展出50万平米，累计参加企业8100余家次，参观观众500000余人次，成交量逾亿元人民币，获得了广泛的赞誉。
 
2023年第十八届中国欧亚国际民两用技术产业博览会以“一带一路，民两用，空天电子，‘智’造共赢”为主旨，定于2023年3月16日~19日在西安临空会展中心举行，计划展出三大主题，总展位1500余个，展出面积3万平方米。



参展范围
欧亚军博会、军工电子展设在西安临空会展中心C馆，总展览面积1万平方米。设置军民融合技术装备、国防电子设备、数字国防与数据安全、信息通信指挥技术与设备、军警无人装备、智慧安防系统与设备、后勤保障技术与装备、军民两用新材料八大展区。
（一）军民融合技术装备核工业应用技术与装备、船舶工业技术、兵器工业技术与装备、运载火箭、小型火箭技术、海陆空天测量及观测技术、卫星技术、GPS卫星导航设备、卫星气象云图接收设备、卫星数控通讯设备、遥感技术、逆向仿制系统、安防立体智能管理系统、光学技术、军民两用红外技术、化学及防化设备、生物工程、基因工程、特种车辆。
（二）国防电子设备半导体、集成电路、芯片、液晶显示、电控系统、激光及光电子产品、微波、射频组件和模块、电子元器件及组件、电磁兼容、滤波器、继电器、传感器、编码器、变送器、敏感元件、军工电源、电池、印制电路板、开关、连接器、线缆组件、机电元件、电磁屏蔽产品、电子测试测量仪器、电子制造设备、SMT表面贴装设备、防静电、精密零件、军工试验设备、测量设备、各类环境试验设备、力学试验设备、仪器仪表等。
（三）数字国防与数据安全数据安全、网络安全、信息安全、物联网安全、终端安全、信息存储、安全可靠软硬件、操作系统、基础软件、CPU、服务器整机、桌面终端及应用、数据中台、数据库、中间件、容灾备份、防火墙、CAE软件、仿真验证、安全软件、电磁信息安全防护、输入/输出设备、载体销毁设备等。
（四）信息通信指挥技术与设备军事通信系统、指挥系统、控制系统、可视化系统、精确制导、情报侦察、目标定位跟踪、遥测系统、飞控系统、火控系统、雷达系统、电子对抗、情报侦察系统、应急通信、图像处理、信号处理、数据采集、加固计算机、各种板卡、液晶显示器、实时显控、人机界面、嵌入式产品、固态硬盘、数据存储、GIS软件/系统、可穿戴、虚拟现实、北斗导航、时间频率、5G技术、总线技术、测控系统、故障预测与诊断、惯性导航、仿真测试、高速相机、空管系统、虚拟仪器、半实物仿真、防爆电气、热控系统、通信保密与安全、通信器材、各种通信天线、天线升降杆、无线图传、无线自组网、操控台、通信指挥车、数据机房、光纤光缆、光传输、光器件、光通信、激光通信、通信电源、储能电池、锂电池、燃料电池、蓄电池、发电机组等。
（五）军警无人装备无人机整机、反无人机装备、小型低空飞行器、无人机探测拦截与管控装备、飞艇技术、无人机吊舱/云台/相机/镜头、无人船艇、无人车辆、军用无人机器人、四足机器人、特种机器人等。
（六）智慧安防系统与设备智慧边海防、智慧营区、智慧物联、广播系统、视频监控系统、监视雷达、视频联动系统、出入口控制、车辆防盗报警系统、安检排爆、实体防护、低空防御、生物识别、周界警报系统、光纤预警、电子围栏、光电与红外系统、相机、镜头、热像仪、夜视仪、光电吊舱、雷电防护等。
（七）后勤保障技术与装备军事训练器材、智能打靶装备、军需食品与服装、军事医疗装备、战伤救治、急救器材、应急救援装备、炊事装备、单兵装备、军ping包装、油料装备、物流装备、新能源、启动电源、电力保障装备、军事教学装备、野营装备、外骨骼助力装备、枪弹柜、移动方舱、伪装器材、伪装气模、假目标、降落伞装备、伞兵携行具、军犬伞降装具、充气假目标、靶标、发射体、器材箱等。
（八）军民两用新材料特种材料、军民两用材料、靶材技术、合金材料、高材料、无机材料、生物（纤维）材料、超导和纳米材料、屏蔽材料、电子新材料、军工复合材料、特种纤维、炭纤维材料、高分子材料及制品、钢铁材料及制品、轻型合金材料及制品、高温结构材料及制品、金属电子材料、半导体封装材料、焊接材料、喷涂材料等。



参展费用
国内企业
CNY 9000/个
CNY 10800/个
CNY 900/㎡
国外企业
USD 2000/个
USD 2350/个
USD 200/㎡
注：1、特展只提供光地，不提供任何配置，展商自行负责展位搭建布置的各种费用。
2、标准展位：三面围板、楣板制作、接待桌一张、折椅两把、射灯两只、10A插座一个、垃圾篓。