展会简介
作为中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，也是荣获UFI认证的国际品牌展会，大会自2019年起已连续在南京举办5届，每年举办超过20场专题论坛，共有超过1300家企业参展，参会参观的专业观众累计超16万人次，广泛覆盖全国34个省、市、地区。
 
2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将于2024年6月5日至7日在南京国际博览中心举办。大会包括1.5万平米专题展览、供需对接会、行业论坛等，汇聚全球开放合作的蓬勃力量，积极探讨产业全面复苏的发展机遇，为全球半导体市场高质量、可持续发展注入新动能。



展品范围
4大展区
半导体设计展区
lC设计与产品;IC设计工具及服务;集成电路
 
半导体制造展区
晶圆制造;掩膜;工艺与技术
 
半导体封装测试展区
封装测试;封装设备;半导体扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、激光设备
 
半导体设备与材料展区
半导体专用设备与零件;半导体材料:集成电路应用与解决方案;半导体分立器件;半导体光电器件