2026 深圳第七届热管理创新博览会 (iTherM)，定于2026-12-02 至 2026-12-04在深圳国际会展中心举办，展期2天。距展会开幕还有 91 天，主办单位为宁波德泰中研信息科技有限公司。本次展会预设展区规模可观，展品丰富，观展人群数量可观。诚挚邀您共襄盛会！
2026 深圳第七届热管理创新博览会 (iTherM)将汇聚业内从业者、采购代表及参展企业，预计会吸引可观人流。特邀科研团队、创新机构、产业联盟、主流媒体及投资机构代表参与商贸对接活动。打造集商贸配对、成果展示、品牌孵化、技术碰撞、学术论坛、商品贸易于一体的高端展会生态。
展会信息
举办时间:2026 年 12 月 2‑4 日
举办地点:深圳国际会展中心
展会概况:总展览面积 ㎡，集结 350 余家海内外参展企业，面向算力数据中心、半导体芯片、通信设备、消费电子、工业功率器件、低空飞行器制造企业;聚焦高功率芯片散热、数据中心液冷、功率半导体温控、精密电子热界面材料，配套 AI 算力液冷产业峰会、功率器件热管理技术研讨会、低空装备温控专题分享会。
展品范围
数据中心与算力液冷装备:浸没式液冷系统、冷板式液冷组件、冷量分配单元 CDU、液冷快接头管路、高热流密度服务器散热模块、机房温控与散热成套解决方案。
功率半导体与芯片散热:热管、VC 均热板、微通道冷板、陶瓷封装基板、DPC/AMB 基板;IGBT、SiC 器件专用散热模组，半导体器件热仿真、热测试仪器设备。
热界面及先进导热隔热材料:导热垫片、导热凝胶、导热灌封胶、液态金属、相变材料、高导热石墨膜;隔热阻燃材料、新型金属基复合材料、特种冷却液。
多场景高端装备散热方案:5G 通信基站散热、消费电子散热模组、工业激光器温控、无人机及低空飞行器热管理、医精密设备散热组件。
展会价值
AI 算力、半导体、通信设备企业可一站式察液冷散热、芯片温控、高性能热界面材料，针对芯片高功耗、高密度算力场景筛选成熟散热解决方案，解决设备过热降频、稳定性不足的行业难题，提升算力设备运行可靠性。散热组件、新材料厂商对接算力、半导体、通信行业核心客户，拓展高端电子热管理市场。借助专题论坛解读高热流散热前沿技术、国产材料替代落地案例，推动国内电子热管理材料与部件技术升级，为 AI 算力、半导体、低空经济等新兴产业提供底层散热技术支撑。