2023中国(深圳)国际半导体展览会8月29日开展
时 间：2023年8月29～31日
地 点：深圳国际会展中心(新馆)
》》》展会回顾：
上届展会展出面积50000平方米，吸引了全国的600多家企业参展，共有来自全国的26832人莅临参观。华为海思、长电科技、中芯、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技、意法、美埃（中国）、康斐尔、灵动微电子、安森美、吉林华微、华润华晶、立昂微电子、瑞能、英飞凌、CREE、北方华创、中微、沈阳芯源、长江存储、东京电子等等知名企业纷纷应邀参加。组委会在展后对展商信息的调查表明：92％的参展商对本届展览会的展出效果表示满意，89％的参展商有浓厚的兴趣表示将再次参加下届展览会，86％的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。对观众信息的调查表明：83%的观众表示愿意将该展会推荐给商业伙伴或同事，80%的观众表示将会参观2023年展会，我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力，将会越办越好。
》》》行业盛会：
各有关半导体行业厂商：2023年8月29～31日，2023中国(深圳)国际半导体展览会将亮相深圳国际会展中心，作为中国大的半导体展之一，本届展会预计将吸引来自全国超过600家企业参加，期待您的莅临。
2023中国(深圳)国际半导体展览会将集中展示半导体行业及应用的新产品与技术，为企业树立品形象，促进贸易合作、市场开发，引行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉半导体市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的佳平台。
同期将召开“2023国际半导体研讨会”等多场技术论坛，邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果，届时，热忱欢迎国内外的半导体企业及其相关行业人士前来参观与交流。
》》》参展理由：
※ 规模优势，结识新经销商和买家：为参展商实际展出效果提供有力保障。本届展会预计到会观众将超过30000人次，采取强势的全球招商宣传模式，将整合历届展会的数据库，重点邀约半导体行业用户到会参观洽谈。
※ 无缝对接，邀请国内外客商：在展馆内、地铁站、酒店均有广告指示，将涉及到此次展会域的专业采购商直接引进我展会现场洽谈采购。
※ 开拓市场，巩固已有的市场份额：一次参展全年享受线上、线下综合宣传，宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方式，一次参展多重惊喜。紧跟新市场发展动态，分享互动，特设一对一贸易配对会，诚邀来自线上线下的半导体行业用户采购负责人，安排一对一的见面洽谈，提高您产品销售的途径。
》》》百家媒体全程跟踪报道：
本届展会非常注重对展商企业品的塑造和推广，通过拟邀请中央媒体、主流财经媒体、大型门户网站、行业媒体以及海外媒体对展商进行全方位、多角度、立体化报道，大化地向全球买家推广新产品和技术，为展商创造无限商机！本届展会将邀请现场报道的媒体有CCTV、新华社、中国经营报、中国证券报、证券时报、凤凰网、搜狐、网易、新浪、腾讯等上百家行业媒体。
》》》展出范围：
1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
3、半导体分立器件产品与应用技术等；
4、半导体光电器件；
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
6、集成电路终端产品；
》》》参展提示 ：
1．索取参展报名表认真填写《参展申请及合约》表并加盖公章回传至组委会。
2．参展商申请展位后请在3个工作日内将展位费用电汇到大会的指定账号，汇款后将汇款底单回传至组委会以便核查；如在规定时间内未能及时付款，组委会将不保留原定展位。
3．展位顺序分配原则：“先申请，先付款，先安排”。
4．为了保证大会整体形象，组委会保留调整部分参展商展位的终权力。