半导体展会-SEMI-e第七届深圳国际半导体展览会,将于2025-09-10 至 2025-09-12在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,主办单位为2025第六七届深圳国际半导体技术暨应用展览会-组委会。本届展会规划展览面积数万平方米,参展品近千种,观众人数众多。诚邀参展参观!半导体展会-SEMI-e第七届深圳国际半导体展览会展会期间,拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商,总参观人次预计不低于万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。 2025第七届深圳国际半导体技术暨应用展览会
时间:2025年9月10-12日 地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)
展出面积:6万平米 展出企业:900家 专业观众预计70000人次
展会简介:
SEMI-e 2025第七届深圳国际半导体展(简称:SEMI-e) 将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重举行!本届展会将聚焦半导体行业的各个细分域,全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,汇聚超过900家展商,以人工智能、算力存储、芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及碳材料、碳化硅/氮化镓等第三代半导体、IGBT、功率器件、电力电子及汽车半导体等为主,全面展示集成电路和半导体新的制造和解决方案。
SEMI-e多年来深耕半导体展会域,已发展成为半导体行业具影响力的专业展会平台之一。SEMI-e 2025 第七届深圳国际半导体展由多家行业协会联合主办,将延续覆盖60,000m²展出面积,携手900余家展商,开启精彩纷呈的50主题活动,预计迎来超7万人次行业人士参观。
参展范围:
芯片及芯片设计展区
IC及相关电子产品设计、EDA、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、数字信号处理芯片、电源管理及功率芯片、数字多媒体芯片、射频芯片、驱动芯片等;
半导体设备展区
退火炉、刻蚀机、离子注入设备、薄膜沉积设备、光刻机、涂胶显影机、湿法处理设备、晶圆检测等制造设备;划片机、引线键合机、烘烤炉、焊线机、贴片机、固晶机、研磨机等设备;失效分析仪器、功能测试系统、探测设备、显微镜、试验箱等检查和测试设备;组装设备、处理设备、设施、污染控制设备、清洗设备、激光设备等;
半导体材料展区
硅片及硅基材料、化合物半导体、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等;
先进封装展区
倒装芯片封装、晶圆封装、2.5D封装、3D封装、凸块封装、扇出型晶圆封装等设计、材料、测试、设备;
半导体核心零部件展区
机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/Sic件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等;
宽禁带半导体及功率器件展区
第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、石墨及碳材料、立方氮化硼(C-BN);第四代半导体氧化镓(Ga2O3)、金刚石、氮化铝(AlN);晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二管LED、激光器LD、探测器、紫外)、电力电子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;
上届回顾:
SEMI-e上届在2024年6月26-28日在深圳国际会展中心举办,携手上海华力、华天科技、通富微电、盛美半导体、天科合达、中国电科第四十五研究所、中环先、比亚迪半导体、华进半导体、南砂晶圆、北方华创、上海微电子装备、长川科技、先导、基恩士、赛美特、方正微、泰科天润、贝岭股份、时创意、爱仕特、日联科技、芯碁微装、华林嘉业、顺络电子、中科赛飞、智程半导体、苏州奇、迈为科技、同光股份、天域、联得半导体、宇晶机器、锡产微芯、芯享、智赢智能、迈德威视、环球、优界、凯迪微、芯谱、镭明、川崎机器人、新莱应材、微组半导体、宇晶科技、恩腾半导体、雷博微、硕成集团、徕卡、德康威尔、宇环、神武、奥特维、博来纳润等企业全力以赴打造一场高品质的行业盛会。
815展商携带“明星”产品亮相,在展会期间全方位为参观者呈现了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势及前沿产品与技术的创新解决方案,以全“芯”实力开拓半导体市场。面对日益旺盛的市场需求,共同探讨半导体行业发展的风向标。
半导体展会-SEMI-e第七届深圳国际半导体展览会
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