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半导体展会-2024第六届深圳国际半导体材料暨半导体设备展会
2024-03-04 11:43  浏览:10422  搜索引擎搜索“手机易展网”
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半导体展会-2024第六届深圳国际半导体材料暨半导体设备展会,将于2024-06-26 至 2024-06-28在深圳市国际会展中心(宝安新馆)举办,主办单位为中国通信工业协会。本届展会规划展览面积数万平方米,参展品近千家,观众近数万人次。诚邀参展参观!
半导体展会-2024第六届深圳国际半导体材料暨半导体设备展会展会期间,拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商几万人,总参观人次预计不低于十万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。 SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会
展览时间:2024年06月26-28日
展览地点:深圳市国际会展中心(宝安新馆)
组织架构
主办单位
中国通信工业协会
浙江省半导体行业协会
成都市集成电路行业协会
江苏省半导体行业协会
深圳市半导体行业协会
深圳市中新材会展有限公司
承办单位
深圳市中新材会展有限公司
展会介绍
作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场,近年来中国半导体产业也是增长迅速,中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。据预测,到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元,其中69%的消费量将来自中国本土公司,需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医等应用域。
2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会以“芯中有算,智享未来”为主题,守正创新向上进阶。展示内容更为丰富,活动体验更加多元精彩,同时将聚合国际化资源,开设“3馆14区”,展会规模超60,000㎡,预计将迎来800企业盛装亮相,展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、新型显示MIni/Micro-LED、半导体专用设备、第三代半导体、电子元器件、机器视觉与传感器等全产业链,预计吸引60,000观众到场参观。除此之外,展会同期将结合行业热点推出主题活动40,邀请近百位行业院士、企业代表、业界大咖专题解码行业前沿科技与思维,加速科研技术成果转换应用落地,全方位多角度推动中国半导体产业高质量发展。
第六届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心4号馆、6号馆和8号馆举行,3馆联动,10细分展品类别,跑新兴产业机遇。本届展会将汇聚芯片设计、晶圆制造与封装、先进材料、Mini/Micro-LED、电源&储能技术、半导体专用设备&零部件、IC载板/陶瓷基板、电子元器件、第三代半导体、AI与算力、算法、存储、CPO共封装、汽车半导体/车规先进封装技术、机器视觉与传感器、毫米波达、激光达/自动驾驶、微电子综合智造等域,联动产业链上下游,实现一站式解决资源互通、信息交流、产品贸易的需求,成就不容错过的行业盛会。
以实际行动助力行业企业高质量发展,从商贸对接、新品发布、行业热点聚焦、创新技术交流等方面,集中展示智能信息化时代下半导体产业的新成果及趋势,全方位呈现当前半导体行业丰富多彩的面貌和蓬勃发展的生态。
展示范围
1、设计、芯片、晶圆制造与封装:集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等
2、先进材料:硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC载板/陶瓷基板:IC载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等
4、半导体显示/Mini/Micro-LED:OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等
5、半导体专用设备&零部件:减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机分选机、探针台及零部件等
6、第三代半导体:氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
7、元器件:无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二管、三管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
8、机器视觉与传感器:各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等
9:电源&储能技术:储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等
10、毫米波达/激光达/自动驾驶:毫米波达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车达传感器上下游供应链各环节产品等
11、微电子综合智造区:电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等
12、AI与算力、算法、存储、CPO共封装:人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案数据存储、光电共封装及技术和设备等
13、汽车半导体/车规先进封装技术:车规半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规siC、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、国际半导体材料商、知名设备商、知名封测、制造、代工厂商等
开放共享 合作共赢
开放带来进步,合作共享共赢!第六届展会将积扩大“国际朋友圈”,吸聚国际资源,重磅推出国际品展区。组委会将积联通国内外市场,深度挖掘市场优势与需求潜力,让到场观众得以近距离感受国际较为前沿的、潮流的核心技术和产品,助力中国和全球市场双向对接。
作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场,近年来中国半导体产业也是增长迅速,中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。随着国内各地相继出台了一系列半导体产业扶持政策,中国半导体产业有望在2024年迎来新的机遇和发展空间!深圳国际半导体组委会将继续立足市场,整合往届优质资源,为展商和观众双方合作共赢开辟新空间、为半导体产业链上中下游节点的企业搭建出共享、交流、共创的广阔平台,为行业打造了一场“双向奔赴”的采购盛宴。目前第六届深圳国际半导体的招商工作正在如火如荼地展开,各展区销售进度喜人。还有少量优质展位,预定从速!!!
参展费用(Booth Rate)
★ 标准展位:3mx3m=9㎡;注:双开口加收10%双开口费,标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个
★ 空地费用:(36㎡起租)
发布人:92d6****    IP:124.223.189***     举报/删稿
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