如何快速掌握行业发展前沿，围观大佬观念交锋、感受领域名企“华山论剑”？答案当然是：展会！数字化转型大背景下，数字魅力深刻影响着制造业每一个赛道。那么，这个7月又有哪些精彩展会呢？
这个7月 鼎捷 受邀参与以下展会，涉及印刷包装、IC等热门产业，快来现场与我们邂逅吧！
一起从数字化窥见未来智造
助力企业实现“智能+”转型
展会名称：“数创品牌 智造未来”产业对接会暨数字经济示范应用场景展示会
企业展位：昆山国际会展中心二楼A馆
这是科创之城昆山一张智能化成绩单！“数创品牌 智造未来”产业对接会暨数字经济示范应用场景展示会作为2021年苏州国际精英创业周昆山分会场活动第五届昆山创业周的重要活动，本次展会将展现昆山企业在智能化改造和数字化转型方面的亮点和成果，同时实现有改造提升意向的企业与各类服务资源的无缝对接。
展区主要分为未来智造”展区、“未来生活”展区和“未来农业”展区。鼎捷软件作为数字化转型中坚力量，受邀参与本次展会，位列未来智造展区。
本次展会上，鼎 捷 将惊艳呈现企业数字化转型路径和整体方案，助力企业实现“智能+”转型与变革，提升企业数智管理能力及市场竞争力。
7月14-16日，坐标上海
强势现身全球顶级包装印刷盛会
赋能印刷包装行业数智化转型
展会名称：2021上海内部物流及过程管理展览会
企业展位：上海新国际博览中心B区-W2A92
2021年度全球规模包装印刷行业超级盛会又来啦！本次全球包装印刷大展通过七展协同效应呈现的完整市场生态链，打造市场联动闭环，满足观众采购、生产、制造、营销、运营等全方位的发展需求，坐拥上海新国际博览中心10个展馆，规模达12万平方米，涵盖来自全球各个国家和地区的1,300余家设备及耗材供应商，向行业输送更加完备的生产解决方案。
七展同期，精彩汇聚！受邀参与2021上海内部物流及过程管理展览会，现场呈现印刷包装行业解决方案与智物流方案。针对企业不同管理环节难点，基于具体应用场景，提供能真正解决瓶颈问题的方案，协作企业管理做到“过程透明、管理智能、数字支撑决策”，提升对应管理能力，助力企业转型升级！
7月15-16日，坐标苏州
现身半导体年度大展
大咖发声 以智造助推中国芯
展会名称：2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会
企业展位：苏州狮山国际会议中心067展位
半导体领域年度盛会来袭，相关从业者看过来！由中国集成电路创新联盟（大联盟）指导，由中国集成电路设计创新联盟（设计联盟）、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、苏州市高新区管委会共同主办的“2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（简称ICDIA ）即将于7月15日-16日在苏州召开。
大会为期两天，大会分为高峰论坛、“IC应用展”两部分，大会将集聚苏州集成电路产业资源，建设区域品牌知名度，对推动我国乃至世界集成电路合作、创新、应用将产生积极影响。在本次展会中，我们将全面展示IC行业信息智能化路径及半导体智能制造整体蓝图。
不仅有展位，更有演讲干货输出！7月16日下午15:50-16:10，更有专家受邀参与第四届AI芯片与5G互联论坛，将现场发表《缺芯潮下，信息化管理如何助力IC设计企业突围破茧》主题演讲，以可落地方案助推IC设计企业数字化变革！
