展会展望:
NEPCON China 电子展 2025 秉持专业的创新理念，打造表面贴装技术的全景视界！展会将网罗电子制造行业全品类国际一线品牌展商，展品范围覆盖：印刷、点胶、贴装、固化、回流焊、清洗、检测、返修等设备；此外，NEPCON China 电子展将从电子元器件+半导体封测+电路板组装+智能工厂管理，从上中下游打造电子生产各环节全流程管理展示平台。

展会展望:
全新升级亮相的IC Packaging Summit半导体封测峰会，将从全球视角升级话题，同时打峰会+导览+专属配对一体化活动！。

展品范围:
半导体、包装、包装设备、编码、编码器、仓储、仓储设备、测量、测量设备、测试测量、测试设备、测试仪、插件、冲压、冲压模、冲压模具、导体、点胶、点胶机、电子材料、电子仪器、电子元器件、电子制造、发泡、发泡材料、防静电、分析仪、封装、工业气体、供应、固化、光学、光学显微镜、焊接、焊接设备、焊锡、化学、化学品、环保、环境、机电、机器、机器人、基板、激光、激光加工、计算机、计算机外围、加工设备、检测设备、胶粘、胶粘剂、金属材料、金属冲压、晶片、净化、静电、抗氧化剂、零部件、喷涂、喷涂设备、气体、切割、清洗、清洗设备、生产线、实验室、示波器、视觉、塑料、陶瓷、条码、通信、外围、温度、无线、无线通信、显微、显微镜、线路、线路板、橡胶、信号、仪表、仪器仪表、音频、印刷、印刷设备、元器件、原材料、钥匙、在线、粘剂、振动、振动盘、制造服务、装配、自动化、自动化设备、组装、组装服务、